Основы технологии микромонтажа интегральных схем 10711

Особенности разработки процессов формирования функциональных тонкопленочных покрытий для микромонтажа кристаллов БИС Методы формирования и исследования функциональных тонкопленочных покрытий Базовое технологическое оборудование для формирования функциональных тонкопленочных покрытий и микромонтажа кристаллов Методы оценки качества микромонтажных соединений. В книге обобщены результаты теоретических и экспериментальных исследований физико-химических свойств тонких пленок, наносимых на кристаллы, рассмотрены базовые элементы корпусов и выводных рамок БИС, особенности технологического процесса микромонтажа кристаллов, описан состав и особенности функционирования используемого при микромонтаже технологического оборудования. Книга написана простым и понятным языком и, несомненно, найдёт признание среди специалистов по микроэлектронике, поскольку издания по представленному профилю являются достаточно редкими и весьма востребованными как в отечественной печати, так и за рубежом.