Обробка замовлень на шкільну, навчальну літературу виконується до 7 робочих днів! Мінімальна сума замовлення на шкільну, навчальну літературу 300 грн

Технологія пайки оплавленням, пошук і усунення дефектів: поверхневий монтаж, BGA, CSP і f

Паперова книга
2907
318
13 людей

Все про “Технологія пайки оплавленням, пошук і усунення дефектів: поверхневий монтаж, BGA, CSP і f”

Від видавця

Книга присвячена технологічним інновацій у сфері монтажу та виробництва електронних компонентів. Докладно описані зміни в процесах зварювання оплавленням, їх вплив на механізми появи дефектів і, отже, методики пошуку пошкоджень під час цих технологічних процесів на різних типах плат. Вона призначена для інженерів-технологів з виробництва електроніки, інженерів-конструкторів і студентів технологічних спеціальностей. У книзі представлені великі знання, які описують і пояснюють нові технології для інженерів, а також допомагають підвищити кваліфікацію виробничого персоналу.

Анотація

Технологія пайки оплавленням, пошук і усунення дефектів: поверхневий монтаж, BGA, CSP і f

Рецензії

0

Всі характеристики

Товар входить до категорії

  • Самовивіз з відділень поштових операторів від 45 ₴ - 80 ₴
  • Доставка поштовими сервісами - тарифи перевізника